La nueva sensación entre los hackers es un dispositivo láser impreso en 3D que puedes construir tú mismo por 500 euros

Su intención principal es ser un artefacto que permite experimentar técnicas de hackeo con láser

¿Conoces RayV Lite? Si no tienes ni idea de qué dispositivo estamos hablando, es la nueva sensación entre los empleados dedicados a la seguridad. Para construirlo, “solo” necesitas 500 euros y diversos componentes comunes, pero sus creadores aseguran que el esfuerzo económico merece realmente la pena. ¿El motivo? Como ellos mismos indican, es capaz de llevar a cabo hackeos basados en la técnica “inyección de fallos por láser”.

Como relata el portal PC Gamer en una reciente publicación, dos hackers de la empresa de seguridad NetSPI se encuentran detrás de este dispositivo de hackeo. Después de presentarlo en la conferencia de seguridad Black Hat en Las Vegas, explicaron que este artefacto utiliza el láser preciso para desestabilizar los electrones en los chips y, por consiguiente, causar fallos. Y, para ello, utilizan un puntero láser de menos de 20 euros, una Raspberry Pi y un microscopio impreso en 3D de código abierto.

¿Qué dispositivos están expuestos ante este artefacto?

Los chips modernos, aquellos que utilizan transistores extremadamente pequeños, son vulnerables a pequeñas variaciones de carga. Por ello, el láser es capaz de explotar esta vulnerabilidad. Además, los creadores esperan que este dispositivo anime a los fabricantes de hardware a asegurar sus chips contra métodos de hackeo láser. De hecho, en las pruebas, un chip automotriz hackeado con láser evitó una comprobación de seguridad, permitiendo de esta forma que los hackers pudieran escanear su código para identificar vulnerabilidades.

Además, también supone un riesgo para las carteras de criptomonedas protegidas por un PIN, ya que el hackeo láser es capaz de hacer que el chip asuma que se ha ingresado el PIN correcto y devolverá la clave. En esencia, el dispositivo pretende facilitar que tanto aficionados como entusiastas experimenten y comprendan mejor el funcionamiento interno de los dispositivos electrónicos. Por ello, tras centrar la primera versión en la inyección de fallos por láser, ya se planea una futura que utiliza una técnica más avanzada para mapear datos mientras se procesan y revelan vulnerabilidades.

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